本諾技術控 | 半導體封裝膠水介紹

期限:2022-10-24   Admin:本諾

近多久的國外對外貿易摩擦,A國對在我國現代的高創新科技加工業尤其是是IC電源基帶IC芯片產生加工業的受到限制有明顯添加,對在我國現代半導體器件加工業鏈產生了豐富長遠的碰撞,從起初的IC電源基帶IC芯片設置 到IC電源基帶IC芯片產生工藝技術,已經河流下游IC電源基帶IC芯片首測,都提升了國內數字化研發數字化化的腳步。存儲芯片首測歸屬半導企業鏈的河流下游,現如今個性化水平較高,但中間使用的的膠貼劑特別是是中高端大氣膠貼劑即使以日韓當地主導作用。

在IC/LED裝封(feng),攝(she)錄頭模組VCM裝設,光仟5G數(shu)據通信等的領域,裝封(feng)速干(gan)膠(jiao)的的使(shi)用(yong)的量變的更(geng)越(yue)大,常(chang)見也(ye)變的更(geng)越(yue)多越(yue),也(ye)非常(chang)定義(yi)更(geng)加深入。

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典型IC芯片封裝示意圖


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打線芯片VS 手機攝像頭VCM


1. 熱熔膠區分:

  1. 導(dao)電性: 是否(fou)導(dao)電分(fen)為,導(dao)電膠(ECA Electrical Conductive Adhesive)與非導(dao)膠(NCA Nonconductive Adhesive)

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不同膠水外觀
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導電原理


2. 干固方試:
室溫固(gu)(gu)(gu)化(hua)(RTV,通常是硅膠),熱固(gu)(gu)(gu)膠(低溫/高溫),UV固(gu)(gu)(gu)化(hua)膠以(yi)及雙固(gu)(gu)(gu)化(hua)體(ti)系UVH(UV+ 熱固(gu)(gu)(gu)), UVR(UV+濕氣(qi))


3. 生物材料 :環氧膠,丙烯酸膠,硅膠,雜化樹脂膠(BMI雙馬,有機硅改性等)

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樹脂成分結構示意圖


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