本諾技術控 | 半導體封裝膠水介紹

精力:2022-10-24   Admin:本諾(nuo)

近近期的國外紡織品貿易邊界爭端,A國對我國的高新技術信息企業群特別是心片營造出企業群的限制有明顯添加,對我國半導體處理器企業群鏈所產生了很廣長遠的波動,從剛開始的心片構思 到心片營造出技術,并且上下游心片公測,都加速了國內專業化研發專業化化的步法。心片測封類屬半導品牌鏈的中下游,當下有意識的主動水平較高,但這里面在使用的膠貼劑特別是是中高級膠貼劑始終以歐美地區俄羅斯為主導。

在(zai)IC/LED打(da)(da)包裝封(feng),鏡(jing)頭頭模(mo)組VCM制造,金屬(shu)5G數據通(tong)信(xin)等區域,打(da)(da)包裝封(feng)速干膠的應(ying)用(yong)的量越(yue)發越(yue)大,總類也越(yue)發逐(zhu)漸多(duo),同一時間愈來愈相關性深(shen)刻。

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典型IC芯片封裝示意圖


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打線芯片VS 手機攝像頭VCM


1. 強力膠類別:

  1. 導(dao)電性: 是(shi)否導(dao)電分為,導(dao)電膠(ECA Electrical Conductive Adhesive)與非導(dao)膠(NCA Nonconductive Adhesive)

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不同膠水外觀
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導電原理


2. 固定方式英文:
室溫(wen)固化(hua)(hua)(RTV,通常是硅膠),熱固膠(低溫(wen)/高溫(wen)),UV固化(hua)(hua)膠以及雙固化(hua)(hua)體(ti)系UVH(UV+ 熱固), UVR(UV+濕氣)


3. 催化物質 :環氧膠,丙烯酸膠,硅膠,雜化樹脂膠(BMI雙馬,有機硅改性等)

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樹脂成分結構示意圖


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