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EXBOND 9300C

專設(she)計方(fang)案(an)用(yong)在(zai)大輸(shu)出 LED 及(ji)及(ji) IC 電(dian)源芯(xin)片的黏(nian)接;最合適(shi)用(yong)在(zai)極(ji)速自動點膠機(ji)設(she)備(bei)(bei)機(ji)主設(she)備(bei)(bei),出眾的流變形態不(bu)易在(zai)自動點膠機(ji)設(she)備(bei)(bei)機(ji)的過程中造成拖(tuo)尾又或(huo)者拔絲癥狀。

+86-021-52272688
新產品的介紹

產品描述

針對性開發應適用(yong)于(yu)大工作效率(lv) LED 同時 IC 存儲芯片(pian)的粘結(jie);時候應適用(yong)于(yu)高速收(shou)費(fei)站點(dian)膠機機裝備(bei)裝備(bei),市場大的的流變(bian)性能特點(dian)不懂在(zai)點(dian)膠機機裝備(bei)方式中(zhong)會出現拖尾(wei)還金屬拉絲干涉現象。

特性

高導熱性、高導電性;
高觸變性;
對(dui)各式(shi)各樣(yang)材料(liao)均有不錯的(de)黏(nian)接(jie)承(cheng)載(zai)力(li)。

技術參數

  • 固化前性能
  • 填料類型
  • 粘度
  • 觸變指數
  • 工作時間
  • 有效期
  • EXBOND 9300C
  • 1W+CP
  • >5
  • >24hours
  • 1year
  • 測試方法及條件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃儲存
  • 固化條件
  • 推薦固化條件
  • 可選固化條件
  • EXBOND 9300C
  • 3-5℃/min 升溫至 150℃+120 min@150℃ (漸進升溫可減少氣泡產生并增加粘接強度)
  • 3-5℃/min 升溫至 175℃+
    60 min@175℃
  • 測試方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化轉變溫度
  • 熱膨脹系數
  • 熱失重
  • 熱傳導系數
  • 體積電阻率
  • 芯片推力
  • EXBOND 9300C
  • 120℃
  • Tg 以下 38 ppm/℃
    Tg 以上 125 ppm/℃
  • 0.25%
  • >20 W/ m?K
  • <10-5 Ω?cm
  • 25℃  15 kgf/die;200℃  2.3 kgf/die;260℃  1.1 kgf/die
  • 測試方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨脹模式
  • TGA,RT~300℃
  • 激光閃射法,121℃
  • 2 點探針法
  • 2 mm×2 mm 硅片
    Ag/Cu 引線框架
上面數據表格僅可視作成品典型性值,不不得有所作為技術應用規格為的使用。EXBOND 全系列的產品能能依照規定企業客戶的規定要求裝車于針筒或小口瓶中。產品再生技術參數是指 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。基本時候能能可以參考 Bonotec 規格產品再生數值或結合當我們。
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