產品描述
有能形式設計中(zhong)用光電技術器(qi)材形式件(jian)的保護區,能在溫度低下盡快凝固后。
特性
單組分;
低(di)吸水(shui)性率,高 Tg
技術參數
- EXBOND 4000I
- 黑色糊狀物
- 1 g/cm3
- 2W+CP
- >2
- >24hours
- 1year
- 測試方法及條件
-
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃儲存
- EXBOND 4000I
- 30 minutes@100℃,詳情請參考固化曲線
- 固化后性能
- 吸水率
- 玻璃化轉變溫度
- 熱膨脹系數
- 芯片剪切強度
- EXBOND 4000I
- 0.74%
- 100℃
- Tg 以下 29 ppm/℃
Tg 以上 101 ppm/℃ - 25℃ 10 kgf/die
- 測試方法及概述
- 沸水,2 hours
- TMA 穿刺模式
- TMA 膨脹模式
- 1.52 mm×1.48 mm 硅片,不銹鋼基板
上述所說數據源僅可算為的產品先進典型值,不時應做系統尺寸應用。EXBOND 國產服務是都可以遵照顧客的必須承載于針筒或小口瓶中。打包產品規格包擴 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。具體實際情況是都可以參看 Bonotec 標準化打包數據源或認識我們的。