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EXBOND 4000I

有能規劃應用于微電子電子器件架結構的維護，能在溫度過低下很快固有。
+86-021-52272688
新產品分析英文

產品描述

好一點制定(ding)用(yong)以光電產品電子元器件(jian)節組(zu)件(jian)的保護好，能(neng)在(zai)較(jiao)低溫(wen)度(du)下迅速的固有。

特性

單組分；
低吸水能(neng)力率，高 Tg

技術參數

  • 固化前性能
  • 外觀
  • 密度
  • 粘度
  • 觸變指數
  • 工作時間
  • 有效期
  • EXBOND 4000I
  • 黑色糊狀物
  • 1 g/cm3
  • 2W+CP
  • >2
  • >24hours
  • 1year
  • 測試方法及條件
  •  
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -40℃儲存
  • 固化條件
  • 推薦固化條件
  • EXBOND 4000I
  • 30 minutes@100℃，詳情請參考固化曲線
  • 測試方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 吸水率
  • 玻璃化轉變溫度
  • 熱膨脹系數
  • 芯片剪切強度
  • EXBOND 4000I
  • 0.74％
  • 100℃
  • Tg 以下  29 ppm/℃
    Tg 以上  101 ppm/℃
  • 25℃  10 kgf/die
  • 測試方法及概述
  • 沸水，2 hours
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨脹模式
  • 1.52 mm×1.48 mm 硅片，不銹鋼基板
可以達到數據資料僅可看做企業產品主要值，不應有看做系統規格參數使用的。EXBOND 一系列成品可依據業主的標淮要求垃圾裝載于針筒或小口瓶中。產品包裝袋技術參數包含 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。相信狀態可分類 Bonotec 標淮產品包裝袋數據庫或聯絡.我。
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