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EXBOND 5050UV

于微電子(zi)學電子(zi)元器件(jian)的預穩固。

+86-021-52272688

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貨品簡介

產品描述

適用(yong)于光電(dian)產品學(xue)器(qi)材的(de)預放(fang)置。

特性

單組份；
UV 或熱固化；
適(shi)合(he)于彩石和材(cai)料間的黏接(jie)。

技術參數

固化前性能
外觀
粘度
觸變指數
工作時間
貯存時間

EXBOND 5050UV
淡黃色糊狀物
4W+CP
>3
>7 days
1year

測試方法及條件
Brookfield CP51@5rpm, 25℃
0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
25℃，粘度增加 25%
-20℃儲存，避光保存

固化條件
推薦固化條件
可選固化條件

EXBOND 5050UV
UV 或熱固化
60 min@150℃

測試方法及概述

固化后性能
玻璃化轉變溫度
熱膨脹系數
硬度
吸水率
楊氏模量
芯片剪切強度

EXBOND 5050UV
123℃
Tg 以下 70 ppm/℃
Tg 以上 150 ppm/℃
80+D
0.85 wt%
3700 MPa
12Kgf/die

測試方法及概述
TMA 穿刺模式
TMA 膨脹模式
邵氏硬度計
沸水，2 hr
25℃
3 mm×3 mm，玻璃-PC，25℃

上述所說資料僅可當做產品的典型案例值，不須對于能力的規格實用。EXBOND 系列作品成品就能夠依照規定投資者的必須裝入于針筒或小口瓶中。產品包裝箱規格是指 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳實狀態就能夠參看 Bonotec 標準規范產品包裝箱數據顯示或聯系起來我們都。